ইন্টেল ২০২৬ সালের CES-এ নতুন Core Ultra Series 3 মোবাইল প্রসেসরের আনুষ্ঠানিক প্রকাশ করেছে। এই চিপগুলোকে “অসাধারণ পারফরম্যান্স” বলে প্রচার করা হয়েছে এবং প্রথমবারের মতো এমবেডেড ও শিল্পক্ষেত্রের ব্যবহার, যেমন রোবোটিক্স ও স্মার্ট সিটি, জন্য সার্টিফাইড করা হয়েছে।
পূর্বে Panther Lake নামে পরিচিত এই সিরিজটি এখন Core Ultra Series 3 নামে পুনঃব্র্যান্ডেড হয়েছে। মোবাইল ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা এই প্রসেসরগুলো গ্রাফিক্স ক্ষমতা ও ব্যাটারি স্থায়িত্বে উল্লেখযোগ্য উন্নতি নিয়ে এসেছে।
প্রতিটি চিপে ১২টি Xe গ্রাফিক্স কোর সংযোজিত, যা ঐতিহ্যবাহী চারটি কোরের তুলনায় তিনগুণ বেশি। এই গ্রাফিক্স কোরের ফলে গেমিং, ভিডিও রেন্ডারিং এবং AI কাজের গতি উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পাবে।
প্রসেসরের কোর ও থ্রেড সংখ্যা ১৬, যা উচ্চ মাল্টিটাস্কিং পারফরম্যান্স নিশ্চিত করে। অধিকাংশ মডেলে NPU (Neural Processing Unit) পারফরম্যান্স ৫০ PTOPS, শুধুমাত্র দুইটি মডেল এই মানের নিচে রয়েছে।
Core Ultra Series 3-এ চারটি প্রধান মডেল রয়েছে: Core Ultra 7, Core Ultra 9, Core X7 এবং Core X9। এই মডেলগুলো বিভিন্ন পারফরম্যান্স স্তরে বিভক্ত, যাতে ভোক্তারা তাদের চাহিদা অনুযায়ী নির্বাচন করতে পারেন।
ইন্টেল দাবি করে যে এই চিপগুলো যুক্তরাষ্ট্রে তৈরি সর্বোচ্চ প্রযুক্তির পণ্য, এবং প্রথমবারের মতো এমবেডেড ও ইন্ডাস্ট্রিয়াল অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অনুমোদিত। রোবোটিক্স, স্বয়ংক্রিয় গাড়ি, স্মার্ট সিটি অবকাঠামো ইত্যাদি ক্ষেত্রে এই চিপের ব্যবহার বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে।
প্রযুক্তিগত দিক থেকে সবচেয়ে বড় বৈশিষ্ট্য হল 18A (১৮ Å) প্রক্রিয়ার ব্যবহার। ১৮ Å প্রায় ১.৮ ন্যানোমিটারের সমান, যা বর্তমানের সর্বোচ্চ ন্যানোমিটার-স্তরের ট্রানজিস্টর সাইজের সমতুল্য। এই মাত্রা TSMC-র তাইওয়ানের N2 প্রক্রিয়ার কাছাকাছি, যা বিশ্বব্যাপী চিপ উৎপাদনের শীর্ষে রয়েছে।
ইন্টেল দীর্ঘ বছর ধরে 18A প্রক্রিয়ার উন্নয়নে কাজ করে আসছে। প্রাক্তন সিইও প্যাট গেলসিঙ্গার এই প্রযুক্তিকে কোম্পানির পুনরুদ্ধার পরিকল্পনার মূল স্তম্ভ হিসেবে উল্লেখ করতেন, যাতে ইন্টেল চিপ বাজারে শীর্ষে ফিরে আসতে পারে।
২০২৪ সালের শেষের দিকে গেলসিঙ্গারকে সিইও পদ থেকে অপসারণের পর, লিপ বু-তান নতুন সিইও হিসেবে দায়িত্ব গ্রহণ করেন। তিনি জানিয়েছেন যে 18A প্রক্রিয়ার উৎপাদন সময়সূচি মূল পরিকল্পনার চেয়ে অগ্রসর হয়েছে, যা গ্লোবাল চিপ বাজারে ইন্টেলের অবস্থানকে শক্তিশালী করতে পারে।
তবে ১৮ Å প্রক্রিয়ার উৎপাদনে এখনও কিছু চ্যালেঞ্জ রয়ে গেছে। ২০২৫ সালের আগস্টে প্রকাশিত তথ্য অনুযায়ী, উৎপাদন ফলন কম এবং ডিফেক্ট রেট উচ্চ ছিল, যা চিপের সরবরাহে বাধা সৃষ্টি করতে পারে। এই সমস্যাগুলি সমাধান করা হলে 18A-ভিত্তিক চিপের বৃহৎ পরিসরে উৎপাদন সম্ভব হবে।
বিশ্বব্যাপী চিপ সরবরাহের ঘাটতি ও মূল্যবৃদ্ধির প্রেক্ষাপটে ইন্টেলের এই নতুন চিপ সিরিজের সফল উৎপাদন ও বাজারে প্রবেশ একটি গুরুত্বপূর্ণ মোড় হতে পারে। যদি 18A প্রক্রিয়ার উৎপাদন স্থিতিশীল হয়, তবে ইন্টেল পুনরায় চিপ শিল্পের শীর্ষে ফিরে আসতে পারে এবং ভোক্তাদের জন্য উচ্চ পারফরম্যান্স, কম শক্তি খরচের মোবাইল ডিভাইস সরবরাহ করতে সক্ষম হবে।
